Produktbeschreibung:
Die ultraviolette Lasermarkierungsmaschine verwendet den ultravioletten Laser von 355 nm und wurde entwickelt. Die Maschine verwendet die dreierordentliche Multifrequenztechnologie mit dem Infrarot-Laser im Vergleich zu 355 UV-Fokusflecken, die Markierungswirkung ist die direkte Unterbrechung der Molekülkette des Materials durch einen kurzwellenlängen Laser, die mechanische Verformung des Materials, die thermische Verformung (kaltes Licht) erheblich reduziert, da sie hauptsächlich für die ultrafeine Markierung, das Gravieren verwendet wird, besonders geeignet für die Kennzeichnung von Lebensmitteln, medizinischen Verpackungsmaterialien, die Mikroporen, die hohe Geschwindigkeit der Teilung von Glasmaterialien und das komplexe Grafikschneiden von Siliziumflatten verwendet wird. Unser Unternehmen verwendet internationale fortschrittliche Technologie, in Zusammenarbeit mit deutschen und amerikanischen Laserunternehmen entwickelte fortschrittliche Lasermarkiermaschinen; Der UV-Laser ist ein UV-Laserstrahl, der durch eine leistungsstarke Multimode-Laserdiodenpumpe erzeugt wird, nachdem der Laser wiederholt wird, und dann durch eine computergesteuerte Hochgeschwindigkeits-Scan-Vibroskopie die Abweichung des Laserstrahlweges ändert, um die automatische Markierung zu erreichen.
Eigenschaften der UV-Lasermarkierung:
●Hohe Strahlqualität, sehr kleine Flecken und eine sehr feine Markierung;
●Nahezu perfekte Markierungsqualität: Ausgangswellenlänge von 355 nm reduziert den thermischen Einfluss auf das Bearbeiteteil; Hohe Präzision Markierungskopf, Markierungseffekt fein und wiederholbar; Hohe Präzision sorgt für perfekte Markierungsergebnisse; Markierungsprozess ohne Berührung, Markierungseffekt dauerhaft;
●Große Anwendungsbereich der UV-Lasermarkiermaschine;
●Der thermische Einflussbereich ist sehr klein, es gibt keinen thermischen Effekt, das Material wird nicht verformt und nicht verbrannt;
●Schnelle Markierungsgeschwindigkeit und hohe Effizienz;
●Die gesamte Maschine ist stabil, klein und mit niedrigem Stromverbrauch.
●Geeigneter für die Verarbeitung von Materialien mit hoher Hitzestrahlungsreaktion; Kann mit der Produktionsströmlinie kombiniert werden, automatisches Aufladen und Abladen, automatisches Einladen und Abladen; Geeignet für die Kennzeichnung auf der überwiegenden Mehrheit von Metall- und Nichtmetallmaterialien;

●Silizium Wafer Mikroporen, Blindloch Bearbeitung;


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Technische Parameter: